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探針臺| MPI 8英寸射頻高低溫半自動探針臺 TS200-SE

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TS200-SE探針系統

TS200-SE-Manual-Probe-Systems.png   











      MPI TS200-ShielDEnvironment?(TS200-SE)旨在確保在-60至+ 300°C的溫度范圍內提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪聲,低泄漏測量功能。

     TS200-SE模塊化的模塊化設計創造了獨特的升級途徑。所有TS200-SE探測附件,例如熱卡盤,顯微鏡和定位器,都可以升級或重新配置,以適應涵蓋工具使用壽命的各種應用需求,從而使擁有成本越來越低。 


特點與優勢:


  • MPI ShielDEnvironment?是一個高性能的本地環境箱,可為超低噪聲,低電容測量提供出色的EMI和不透光的屏蔽測試環境。

  • MPI ShielDEnvironment?的一個完全可配置的部分,它允許多達  4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin或這些配置的組合。MPI ShielDCap?便于屏蔽,易于重新配置-很多小事情在簡化日常操作方面發揮了重要作用。完整的ShielDCap?可以很容易地用EMI屏蔽版本的探針卡支架替換。

  • TS200-SE與所有MPI手冊TS150,TS200和TS300探針系統共享平臺和探針壓板提升的獨特概念  MPI空氣軸承載物臺設計具有簡單的單手冰球控制,為快速XY導航和快速晶圓裝載提供了極為方便的操作。  通過增加精確的25×25 mm XY-Theta千分尺移動,可以實現精確的定位功能。 請另外檢查獨特的Z卡盤控件。

  • 可重復的(1 μm)壓板提升設計具有三個離散的位置,用于接觸,分離(300 μm)和加載(3 mm)。  升降機包括一個安全鎖旋轉裝置,可防止平臺意外下降。這些功能提供了無與倫比的功能,并且是MPI TS200-SE手動探針系統的標準產品。防止意外的探針或晶片損壞對于系統設計至關重要,并提供直觀的控制,準確的觸點定位,安全的設置以及簡單的步進和重復功能。附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探頭與焊盤對齊。

  • TS200-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括– 5 mm Z吸盤調整(μm分辨率),可實現精確,精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正。1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋。另外20毫米氣動舉升機提供了簡便的大陸式裝卸程序。

  • TS200-SE可提供各種  以滿足不同的預算和應用要求:環境卡盤:同軸,三軸或射頻,帶有兩個由陶瓷材料制成的輔助卡盤,用于精確的射頻校準-60°C至300°C的各種ERS AirCool卡盤。

  • 晶圓裝載門可以在15°C以下的任何溫度下簡單鎖定–此獨特功能使TS200-SE成為市場上最安全的手動探針臺。此外,可以通過使用完全集成的觸摸屏顯示器來操作熱卡盤,該觸摸屏顯示器放置在操作員面前的便利位置,以實現快速,操作和即時的反饋。

  • 這些卡盤采用ERS專利AC3冷卻技術及其空氣管理系統,可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment?,與市場上的其他系統相比,可減少多達30%至50%的干燥空氣消耗。

  • MPI光學器件可以選擇單管MPI SuperZoom?SZ10,具有高達12倍光學變焦和超過42毫米工作距離的MegaZoom?MZ12或EeyZoom?EZ10 –具有人體工程學的20倍目鏡,90毫米目鏡的10倍光學變焦光學元件。工作距離和低至2 μm的光學分辨能力。



       MPI TS200-SE探針臺操作手冊

         





   適用于多種晶圓量測應用


? 模塊量測 - DC-IV / DC-CV / Pulse-IV
? 射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
? 失效分析 - 探針卡 / 節間探測
? 可靠性測試 - 熱/ 冷 / 長時間測試
? 高功率測試 - 至高 10 kV / 600 A


    MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環境


? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
? 支援飛安級低漏電值量測
? 溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C



   工效學設計及彈性選配


? 便利的晶圓單片上片,搭配簡單快速的晶圓預對準功
能,實現自動化流程簡單化
? 垂直點測控制環境 (Vertical Control Environment, VCE?)
,方便安全有效地側面觀察點測區域
? 內建防震系統
? 完整的硬件操控整合,方便更快速安全的量測操作
? 安全測試管理系統 (Safety Test Management, STM?) 選
配,方便在任意溫度進行上片/下片,并自動進行露點控制


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