高清无码黄片

中文  /  
解決方案
可靠性測試
射頻在片測試
半導體器件建模及表征測試
THz毫米波在片測試
晶圓級抗輻射電路測試
毫米波多功能MMIC電動測試
高頻自動探針臺晶圓在片測試
高頻自動探針臺晶圓測試系統

自動探針測試系統解決方案


    技術背景:

 

集成電路目前是中國重點發展的項目,其中微波集成電路是無線通信,雷達和精確制導等軍用系統的核心器件,其設計技術、工藝技術、測試技術、質量控制技術是支撐微波毫米波產品開發的關鍵。目前微波毫米波技術主要注意力都集中在設計和工藝加工技術的提升上,關于微波毫米波測試需求也在向高端化發展,隨著應用市場的發展,用戶的要求越來越高,為保障裝配的成品率,要求對所有的各類芯片進行100%測試,并提供測試數據。在高功率芯片領域,隨著電動汽車,高鐵,智能電網的發展,中國也需要改變核心元器件依靠進口的局面。

 

對于毫米波段芯片,由于頻段的升高,裝配引起的寄生效應使得常規裝配測量更無法準確反映芯片的實際性能,而下針的一致性要求,也要求剔除手動的方法。而在高功率芯片領域,由于人身的安全因素,同樣采用手動下針的方法也非常的低效,而在更傳統的DC-CV測試,考慮到產品品質的穩定性,避免人為因素的污染影響等諸因素是自動在片測試技術成為準確測量和大規模生產的最佳選擇。同時自動在片測試技術也為質量過程控制技術提供相應的工藝流程中的測試數據,傳統的WAT測試,由于不滿足對化合物RF特性的需求,易捷測試提供基于自動RF校準和參數提取的微波化合物WAT測試方案,可以實現化合物類微波芯片工藝的質量流程控制。而對于高成本和低成品率的高端芯片,易捷測試同時提供全套的CP測試方案,隨著芯片產品使用需求的增加,智能制造中,測試技術已成為大批量生產的關鍵技術,傳統的基于探針臺手動測試,速度較低,可靠性、穩定性差,人員依賴度高,不能做到無人值守。為了解決測試速度和精度問題,采用高精度的自動在片測試方法勢在必行。

 

基于自動探針臺配合Keysight相關的測試儀表,現提供實現全自動的在片測試及系統管理的解決方案,除了高效的測試校準技術,基于PC的全自動儀表測控和高精度的晶元和探針位置控制是核心關鍵。該系統的主要功能是對小信號和大功率器件進行全自動在片測試,提高測試環境和測試動作的一致性,提高測試合格率;對探針扎針高度進行精密的自動控制;對儀器進行自動測試控制;對測試數據進行實時判斷和分析保存;進行對應的MAP圖管理、打點等常規以及特殊訂制操作;為設計、生產、測試部門提供及時完整的測試分析數據進行質量跟蹤反饋;為測試數據提供安全可靠的存儲和大數據分析。通過wafer map圖的管理,我們可以將測試數據管理到die,并打通產線,將數據跟蹤到分選后的貼片環節。






特征與優勢

準確, 高效, 經濟, 通用



探針臺測試單元說明:

基于Keysight 測試儀表配合自動探針臺實現高功率器件及半導體器件的直流與射頻特性測試,具體的測試系統框圖如下。其中圖一為高功率器件特性測試;圖二為半導體器件直流特性測試;圖三列出了常用的射頻參數測試方案。


    圖片1.png


率器測試



        高功率器件測試系統的采用了自動探針臺與 Keysight 功率器件分析儀B1505A 及示波器搭配組合,系統實現主要功能:

能夠實現芯片級別高壓器件全片參數的提取及測量。

高壓芯片載入后自動實現上片功能并自動尋找水平,然后軟件通過控制針卡內的氣壓來實現高壓測試打火問題。

通過顯微鏡圖像識別功能實現芯片DIE的尺寸測量并繪制成Map圖,同時Map可兼容不同尺寸的Chip方便后期3D空間位置定位。

單個器件測試時由于會施加0.6MPa氣壓,所以需要通過圖像識別判斷扎針位置高度并利用Z軸調整落差,實現所有芯片扎針的一致性。

通過B1505A測試器件在10KV下的IV特性,同時使用示波器捕捉器件的動態特性并與客戶設定的參數值進行比對,將有問題的器件位置記錄下來。

應用領域


微波毫米波測試
高功率芯片在片測試
高尖端芯片設計與測試


了解更多
Copyright ? 深圳市易捷測試技術有限公司 備案號:   技術支持: