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解決方案
晶圓硅光測試
光電探測分析測試
光電測試
硅光子晶圓測試系統

硅光子學能夠使用光信號而不是電信號高速傳輸大量數據。硅光子市場正在為數據中心,汽車和其他應用增長動力,因為它可以使用硅半導體制造技術,經濟高效地創建光學器件 - 降低功耗和尺寸。根據Inkwood Research的數據,預計2017年至2025年全球硅光子市場將以22.3%的復合年增長率增長。

易捷測試集成世界上唯一可與Cascade(FormFactor)匹敵的MPI硅光子測量 TS3000-SiPH 及測量軟件,提供業界領先的自動對準和同步光學和光電設備測試啦能。


什么是硅光子測試?


現有的光測試方法測試的結構非常有限,效率非常低。如果硅光芯片開始大批量生產,如此低效率的測試顯然需要改善,必須采用高效、有效、可靠的測試方案。

在硅上生長高質量化合物半導體材料的能力已讓我們能夠利用成熟Logic和RFCMOS 300mm 晶圓生產技術。這使硅成為開發高集成度,多功能,低成本光子集成電路,最佳的選擇。 晶圓級光子測試是晶圓代工廠加速研發制成技術和器件建模以及確保生產性能和產量的關鍵能力。 本研討會重點討論晶圓級光子測試的挑戰和解決方案。其中包括快速,可重復的光耦合以及器件上光纖位置優化,以實現精確的光學和電學測量。

在整個光模塊/器件市場中,硅光主要應用于有源光模塊領域,能夠替代傳統光模塊生產中的無源組件以及除激光器外的有源芯片。



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特征與優勢


       易捷測試集成TS3000-SiPh 的高端探針臺與Keysight的儀器相結合,可提供自動對準和同步光學光學和光電設備測試。集成系統的主要功能包括:

       特點:

  • 六軸自動光纖定位,用于精確對準

  • 粗略和精細對齊的兩階段解決方案

  • 光學對準算法與高速硬件控制集成,縮短了測試時間

  • MPI的SiPh軟件簡化了與多家品牌的測量儀器光子應用套件和光學儀器的集成

  • 定制腳本和測試程序,優化系統,實現快速,準確的測量

  • 是德科技的高速單掃描偏振相關損耗(PDL)測試,無需事先進行偏振校準即可實現高精度和可重復性測試。

      優勢:

  • 增加數據量

  • 傳輸速度更快

  • 數據質量

  • 輕量級設備

  • 最小化成本


應用領域
有源光模塊無源組件及有源芯片器件測試

電氣和光學設備連接



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